2022-01-05
NEWS
新聞資訊
國家第三代半導體技術創新中心研發與產業化基地正式開工建設
1月4日，國家第三代半導體技術創新中心研發與產業化基地開工建設。項目總投資超18億元，帶動投資預計超50億元，計劃2023年12月底竣工。
SEMI發布半導體晶圓設備網絡安全標準，加速智能制造
據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，國際半導體產業協會（SEMI）12月28日發布首個半導體晶圓設備資安標準，期能加速高科技制造業安全智慧化、數字化的腳步。
多家芯片制造商有望2至3年內在印度建廠
據外媒報道，印度信息和技術部部長Ashwini Vaishnaw表示，在印度為半導體行業提供激勵措施后，預計未來2-3年內，至少有12家半導體制造商開始在當地建廠。
INNOVATION
技術創新
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技術創新
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公司組建了以市場為導向、以客戶為中心的服務團隊；在智能制造領域的前沿技術方向組建了專業性強、實踐經驗豐富的創新型技術團隊
